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      化學機械拋光研磨速率的實時偵測裝置及其偵測方法

      754   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網(wǎng)  
      2023-03-19 06:46:28
      本發(fā)明公開了一種化學機械拋光研磨速率的實時偵測裝置,包括底座、固定于底座上表面的研磨墊和設置于所述研磨墊上方的研磨墊修整器,所述研磨墊修整器包括修整頭、與修整頭連接的修整器搖臂和與所述修整器搖臂連接的修整器轉軸,還包括一小研磨頭;一檢測窗;一激光光源;一激光探測器。以及一種采用本發(fā)明的化學機械拋光研磨速率的實時偵測裝置的實時偵測方法。本發(fā)明利用小晶圓結合終點檢測的方法測量研磨速率,可在生產(chǎn)的過程中研磨或修整研磨墊時測量速率,避免停機測量對產(chǎn)能的浪費,而且測量的速率可用于下一片即將研磨的產(chǎn)品片,滯后較小,所測速率更能準確反映實際產(chǎn)品片速率的快慢,從而得到準確的研磨時間和厚度。
      聲明:
      “化學機械拋光研磨速率的實時偵測裝置及其偵測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
      我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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