本發(fā)明提出了一種金屬材料微區(qū)分析方法,即將
電化學(xué)微探針與納升電噴霧電離質(zhì)譜結(jié)合的新方法(μECP?MS方法)。通過μECP?MS方法分析半導(dǎo)體
芯片、焊縫點(diǎn)、合金表面金屬組分及有機(jī)物成分等實(shí)際樣本,獲得了較好的實(shí)驗(yàn)效果。本發(fā)明的方法不僅可以檢測金屬材料表面微區(qū)金屬成分及有機(jī)物成分,而且還可以分析合金組分在橫向、縱向空間分布,實(shí)現(xiàn)合金組分的高分辨質(zhì)譜成像,是一種非常有前景的金屬微區(qū)分析方法,可用于合金材料和金屬工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量檢測。
聲明:
“金屬材料微區(qū)分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)