本發(fā)明公開了一種晶圓失效分析中的樣品處理方法,先對晶圓進行研磨,去除晶圓表面的介質(zhì)層及金屬互連層,僅保留前段工藝層,然后通過氫氟酸溶液進行浸泡剝層。在氫氟酸溶液浸泡過程中,硅襯底與金屬銅會發(fā)生
電化學(xué)反應(yīng),硅襯底作為電池的負極會出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象;通過研磨去除硅襯底上的銅金屬互連線,避免了電化學(xué)反應(yīng)的發(fā)生,減少了硅襯底的腐蝕。
聲明:
“晶圓失效分析中的樣品處理方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)