本發(fā)明提供了一種化學(xué)機(jī)械研磨裝置及其研磨方法,所述方法包括對待研磨晶圓依次進(jìn)行多次化學(xué)機(jī)械研磨,所述多次化學(xué)機(jī)械研磨分別由同一化學(xué)機(jī)械研磨裝置的不同子裝置進(jìn)行,所述多次化學(xué)機(jī)械研磨均采用自動探測終點的方法進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨,從而降低不同晶圓批次之間以及晶圓與晶圓之間的厚度差異,減少工作人員的工作量,減少人力成本,并且還可以避免不同工作人員之間存在的誤差,提高化學(xué)機(jī)械研磨的效率。
聲明:
“化學(xué)機(jī)械研磨裝置及其研磨方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)