本發(fā)明公開了一種鎳磷層埋置電阻化學精細調阻方法,屬于電路板技術領域,主要解決的是現(xiàn)有調阻方式不能精細均勻地調節(jié)阻值的技術問題,所述方法首先測量調阻前電阻的初始阻值R1,通過控制所述電阻在用于腐蝕鎳磷合金層的腐蝕劑中的浸泡時間T得到所述電阻的目標阻值R2。本發(fā)明公開了一種鎳磷層埋置電阻化學精細調阻腐蝕劑。本發(fā)明僅腐蝕鎳磷合金層,同時腐蝕更為均勻,通過控制時間能夠有效精細地控制電阻變化情況,從而得到目標電阻值,提升了電阻控制精度。
聲明:
“鎳磷層埋置電阻化學精細調阻方法及腐蝕劑” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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