一種微流控
芯片非接觸電導(dǎo)檢測(cè)池及制備方法,屬于芯片微加工領(lǐng)域。該檢測(cè)池的外殼為接地金屬盒,檢測(cè)池內(nèi)包括微流控芯片、外接毛細(xì)管、導(dǎo)線、BNC接頭和四根金屬絲。一根金屬絲作為激發(fā)電極,一根金屬絲作為感應(yīng)電極,兩根處于相對(duì)位置的金屬絲作為接地屏蔽電極以減少兩電極耦合而產(chǎn)生的雜散電容。微流控芯片上的電極通道和檢測(cè)通道可以采用一步化學(xué)濕法刻蝕技術(shù)制備,從而實(shí)現(xiàn)精確的檢測(cè)池幾何設(shè)計(jì)。微流控芯片經(jīng)鍵合后,將金屬絲的一端插入所需的電極通道中,利用環(huán)氧膠將其固定,另一端通過導(dǎo)線與BNC接頭相連即完成檢測(cè)池的制備。該方法實(shí)施簡(jiǎn)便、安全、檢測(cè)池幾何參數(shù)可控、重復(fù)性好,可用于構(gòu)建微流控芯片非接觸電導(dǎo)檢測(cè)系統(tǒng)。
聲明:
“微流控芯片非接觸電導(dǎo)檢測(cè)池及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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