本發(fā)明涉及一種用于測量半導(dǎo)體晶片溫度的傳感器位置調(diào)整裝置及其方法,其中,裝置包括:支架;第一固定部件,其插入至形成于支架的第一結(jié)合孔;第二固定部件,其插入至形成于支架的第二結(jié)合孔,對溫度傳感器進(jìn)行固定;位置調(diào)整部件,其設(shè)置于第二固定部件下面,對溫度傳感器進(jìn)行固定支撐;溫度傳感器;夾具,用于對溫度傳感器的感知位置進(jìn)行調(diào)整;控制器,其設(shè)置有晶片表面監(jiān)控系統(tǒng),晶片表面監(jiān)控系統(tǒng)將溫度傳感器拍攝的表面溫度分為多個(gè)頻道并通過顯示器顯示。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于,在從半導(dǎo)體晶片表面去除金屬污染物質(zhì)和有機(jī)污染物質(zhì)的過程中,實(shí)時(shí)識別到晶片表面由于化學(xué)反應(yīng)和摩擦達(dá)到一定溫度以上,從而使得晶片不良率減少,進(jìn)而提高收率。
聲明:
“用于測量半導(dǎo)體晶片溫度的傳感器位置調(diào)整裝置及其方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)