本發(fā)明公開(kāi)了一種3D模塊的解剖方法,對(duì)3D模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析,對(duì)3D模塊進(jìn)行局部去除,將3D模塊內(nèi)部設(shè)置的塑封器件與3D模塊進(jìn)行分離,然后采用激光開(kāi)封機(jī)及化學(xué)開(kāi)封機(jī),將
芯片表面的塑封材料去除,完成3D模塊的解剖,用于失效分析及DPA工作中的鍵合強(qiáng)度及芯片粘接分析。本發(fā)明解剖方法解剖的各器件框架完整,芯片粘接及鍵合完整,可有效擴(kuò)展3D模塊的分析能力。
聲明:
“3D模塊的解剖方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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