半導體刻蝕工藝是一種通過物理化學反應來移除基板表面物質(zhì)的工藝,通常分為干法刻蝕和濕法刻蝕兩大類。由于刻蝕工藝對機臺設備的要求相對較低,工藝也比較簡單,所以在半導體加工行業(yè)中得到了廣泛地應用。但是,如何控制濕法刻蝕中的刻蝕速率一直是行業(yè)內(nèi)公認的技術難點。本發(fā)明提供的基板刻蝕裝置具有厚度檢測模塊,通過測量基板的厚度來調(diào)節(jié)刻蝕速率,達到了很好的效果。
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