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      超薄芯片的晶背制備方法

      997   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網(wǎng)  
      2023-03-19 08:01:30
      本發(fā)明涉及芯片分析技術領域,公開了一種超薄芯片的晶背制備方法,包括如下步驟:S1:使用熱熔膠固定芯片的錫球面,其中熱熔膠涂抹均勻;S2:裁剪板載體,其中板載體的最大截面面積大于芯片的最大截面面積;S3:使用熱熔膠將芯片粘接在板載體上,其中,所述板載體的中間部位開設形狀與芯片適配的卡接槽,芯片背面卡接在所述卡接槽內(nèi);S4:研磨去除表面的板載體,露出芯片背面;S5:化學法去除芯片背面的膠體;S6:拆下樣品;研磨時,受到的力會被板載體均勻開,同時板載體還能增加研磨的阻力,在厚度變薄時其進度會更容易控制,提高研磨的均勻度與質(zhì)量,使得芯片背面不會出現(xiàn)裂紋以及研磨更均勻。
      聲明:
      “超薄芯片的晶背制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
      我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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