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      無表面銅沉積的盲孔填充方法

      841   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
      2023-03-19 08:14:37
      本發(fā)明屬于盲孔填充技術(shù)領域,公開了一種無表面銅沉積的盲孔填充方法,利用電化學測試電鍍液的電化學性質(zhì)并模擬填孔工藝參數(shù),在一定的電流密度或電壓范圍內(nèi)可實現(xiàn)無表面銅沉積、銅從孔底向上加速生長的盲孔填充。所述無表面銅沉積的盲孔填充方法包括:將盲孔板浸入除油液中;將盲孔板浸入含過硫酸鈉和硫酸的蝕刻液中;將盲孔板浸入硫酸中;將盲孔板垂直放入電鍍液中作為陰極,另一邊放入陽極,設置電流或者電壓參數(shù)進行電鍍。本發(fā)明通過電化學測試確定能實現(xiàn)無面銅填孔的電流密度或電壓,填孔率可達90%以上,并且所用電流密度比工業(yè)生產(chǎn)的電流密度更小,填孔時間更短,效率更高,能達到節(jié)約能耗的目的。
      聲明:
      “無表面銅沉積的盲孔填充方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
      我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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