本發(fā)明提供一種薄膜微帶電路的制備工藝,它包括有以下步驟:1)、清洗:基板表面的污漬清洗干凈;2)、濺射:通過(guò)物理氣相沉積的方法將金屬薄膜制備在基板表面;3)、光刻:通過(guò)勻膠、曝光、顯影將薄膜電路圖形從掩模版上以光刻膠的形式轉(zhuǎn)移到基板表面;4)、蝕刻:采用化學(xué)腐蝕的方法去除不需要的金屬薄膜,最終在基板上留下微帶電路;5)、表面處理:利用電鍍的方法在薄膜電路表面制備金層;6)、劃片:用切割機(jī)將制備在基板上的薄膜電路切割成單個(gè)薄膜電路基片;測(cè)試即成。本方案制備的薄膜電路參數(shù)范圍寬、精度高、溫度頻率特性好,批次一致性好、可靠性高。
聲明:
“薄膜微帶電路的制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)