本發(fā)明公開了一種水性無溶劑聚氨酯/PC膜
復(fù)合材料的制備方法及應(yīng)用,該制備方法主要步驟有:在離型紙上涂覆面層漿料烘干形成聚氨酯干法面層;在所述聚氨酯干法面層的表面涂覆中間層漿料烘干形成中間層;在所述中間層的表面涂覆雙組分無溶劑漿料形成無溶劑發(fā)泡層,其中,所述雙組分無溶劑漿料中組合A料由聚酯多元醇CC6945/5315C?A 100份、碳酸鈣0?60份和催化劑0.1?0.5份按照重量份組成,B料為異氰酸酯預(yù)聚體CC6945/5315C?B;最后貼合PC膜后,熟化,制得水性無溶劑聚氨酯/PC膜復(fù)合材料。該工藝無溶劑殘留,氣味低,且該無溶劑為反應(yīng)型的材料,與PC膜通過化學(xué)鍵結(jié)合,結(jié)合強(qiáng)度高,恒溫恒濕性能和耐水解性能好,可滿足電子產(chǎn)品的高溫高濕和耐水煮測試要求。
聲明:
“水性無溶劑聚氨酯/PC膜復(fù)合材料的制備方法及應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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