本發(fā)明公開了一種取代GPP工藝的新
芯片的制備方法,經(jīng)過(guò)擴(kuò)散、一次勻膠、切割、蝕刻、一次去光刻膠、清洗、勻PI膠、PI膠預(yù)固化、二次勻膠、光刻、去除PI膠、二次去光刻膠、PI膠固化、點(diǎn)測(cè)、劃片和裂片工序,完成取代GPP工藝的新芯片的制備;本發(fā)明制備得到的產(chǎn)品替換玻璃鈍化保護(hù)的GPP芯片,其具有很低的漏電流、較強(qiáng)的機(jī)械性能以及耐化學(xué)腐蝕性能,同時(shí),PI膠在擴(kuò)散片表面形成的PI膜可以有效的阻擋潮氣,增加器件抗潮濕能力,改善了芯片電學(xué)性能,提高了芯片可靠性,而且本發(fā)明制備工藝簡(jiǎn)單,生產(chǎn)成本低,熱處理溫度及能耗低。
聲明:
“取代GPP工藝的新芯片的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)