本發(fā)明涉及一種無(wú)鉛低熔點(diǎn)低膨脹系數(shù)封接玻璃粉及其制備方法,封接玻璃粉包括必要組分Bi2O3、B2O3、Al2O3,調(diào)節(jié)組分ZnO、SiO2中的一種或一種以上。制備包括:(1)配制混合料;(2)混合料加入石英坩堝,熔制;(3)將熔制好的玻璃液倒入水中,再用球磨機(jī)磨成粉末;(4)測(cè)量熱膨脹系數(shù)和封接溫度。該玻璃粉具有低的溶化溫度、膨脹系數(shù)和軟化點(diǎn),較好的化學(xué)穩(wěn)定性、流動(dòng)性、封接氣密性,而且制備工藝簡(jiǎn)單,可用于鉬組、鈷組電子玻璃與鎢、鉬、可伐合金的封接,可以和一切在此溫度和膨脹系數(shù)相符的玻璃、陶瓷、金屬封接,封接性能良好。
聲明:
“無(wú)鉛低熔點(diǎn)低膨脹系數(shù)封接玻璃粉及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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