本發(fā)明公開了一種高頻高速電路板用對(duì)位芳綸基半固化片的制造方法。該方法將采用對(duì)位芳綸纖維、對(duì)位芳綸漿粕、玻璃纖維等高效結(jié)合，通過偶聯(lián)劑化學(xué)鍵合、高效分散和適度的纖維表界面部分溶解與焊接，同時(shí)結(jié)合芳綸纖維與玻璃纖維的各自材料性能優(yōu)勢(shì)，使得對(duì)位芳綸絕緣片或紙具備一定的強(qiáng)度和孔隙率，當(dāng)充分吸收膠液和浸膠過程完成后，對(duì)位芳綸絕緣片或紙形成“零孔隙”致密結(jié)構(gòu)的復(fù)合體，再經(jīng)過普通熟化工藝使其對(duì)位芳綸絕緣片或紙相互交聯(lián)反應(yīng)，形成高性能的對(duì)位芳綸基半固化片，經(jīng)過試制覆銅板的熱膨脹系數(shù)、T?288測(cè)試、玻璃轉(zhuǎn)化點(diǎn)、熱分解溫度、板彎翹度、表面剝離強(qiáng)度、熱沖擊、浸錫性能、介電常數(shù)、介電損耗因子等電路板生產(chǎn)指標(biāo)全部應(yīng)用技術(shù)要求。該專利技術(shù)方法具有工藝簡(jiǎn)單、產(chǎn)品性能優(yōu)異、環(huán)境友好和成本低等特點(diǎn)，在高頻高速電路板領(lǐng)域具有非常廣闊的應(yīng)用前景。