本發(fā)明公開了一種濕法刻蝕和清洗腔體及方法,所述濕法刻蝕和清洗腔體包括:單腔腔體、藥劑噴嘴、保護噴嘴、晶圓支架和預(yù)熱噴嘴;所述晶圓支架用于支撐并帶動所述晶圓自傳,所述藥劑噴嘴設(shè)置在所述晶圓的正面,所述保護噴嘴設(shè)置在所述晶圓的背面,所述晶圓正面和背面均設(shè)置有所述預(yù)熱噴嘴,以上結(jié)構(gòu)均設(shè)置在所述單腔腔體內(nèi)部。在所述濕法作業(yè)預(yù)處理方法中,設(shè)置在所述晶圓的正面和背面的所述預(yù)熱噴嘴間歇或連續(xù)噴射預(yù)熱制劑,使所述晶圓的溫度緩慢上升并實時監(jiān)測其溫度,待溫度達到所述高溫化學(xué)藥劑的溫度時停止預(yù)熱。通過預(yù)熱使所述晶圓溫度緩慢上升、熱應(yīng)力緩慢釋放,防止熱應(yīng)力破壞晶圓結(jié)構(gòu),提高晶圓的良品率。
聲明:
“濕法刻蝕和清洗腔體及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)