本發(fā)明有關(guān)于一種將電路訊號引出的方法,其主要是于基材〔例如:集成電路〕上選擇欲引出訊號的數(shù)個目標(biāo)電極,運用聚焦離子束〔FOCUSED IONBEAM;FIB〕或激光將目標(biāo)電極上各種半導(dǎo)體制程使用的材料〔如:導(dǎo)電層、半導(dǎo)體層、絕緣層等〕去除,形成接觸孔洞,露出目標(biāo)電極,再利用聚焦離子束或激光伴隨化學(xué)氣相沉積〔DEPOSITION〕的方式于接觸孔洞中形成導(dǎo)電橋墩〔PIER〕,再放置導(dǎo)電黏稠材料于各導(dǎo)電橋墩之上,以能利用該導(dǎo)電黏稠材料連接金屬導(dǎo)線形成導(dǎo)電路徑,既可通過該金屬導(dǎo)線將目標(biāo)電極的訊號引出進(jìn)行驗證測試或者也可以增加電子元件于既有電路中,以進(jìn)行修改制作電路的方法。
聲明:
“將電路訊號引出的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)