本實(shí)用新型提供了一種改進(jìn)型軟研磨墊,涉及化學(xué)機(jī)械研磨裝置。現(xiàn)有的軟研磨墊在粘貼到研磨平臺上時,會在粘貼層出現(xiàn)大量氣泡,較大的氣泡會被研磨頭刮破,從而導(dǎo)致
芯片劃傷。本實(shí)用新型的改進(jìn)型軟研磨墊,其表面具有大小相等、均勻分布的凸起的方格壓紋,相鄰方格壓紋之間存在一定的間距,其中,所述的軟研磨墊上還開設(shè)有數(shù)個孔洞,且每兩個孔洞之間間隔1~200個方格壓紋。采用本實(shí)用新型的改進(jìn)型軟研磨墊,可防止更換研磨墊時在粘貼層出現(xiàn)大量的氣泡,從而避免芯片劃傷、芯片破裂等問題的發(fā)生,此外,通過在軟研磨墊中心位置開設(shè)窗口,還可實(shí)現(xiàn)某些制程終點(diǎn)偵測技術(shù)的應(yīng)用。
聲明:
“改進(jìn)型軟研磨墊” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)