本實(shí)用新型公開一種研究硫酸鹽還原菌對(duì)金屬腐蝕作用的電解池。它為雙電解池結(jié)構(gòu);由第一電解池,第二電解池,半透膜,兩相同電極組成,其中一個(gè)電解池下端口處設(shè)置半透膜,放置于另一個(gè)電解池之中,兩電極分別通過橡膠塞安裝在兩電解池中,并通過導(dǎo)線連接到恒電位儀上。采用本實(shí)用新型可以對(duì)硫酸鹽還原菌的
電化學(xué)腐蝕作用測(cè)量研究,能夠體現(xiàn)硫酸鹽還原菌對(duì)金屬腐蝕的單獨(dú)作用。
聲明:
“研究硫酸鹽還原菌對(duì)金屬腐蝕作用的電解池” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)