本實(shí)用新型提供了一種不銹鋼點(diǎn)蝕研究中避免縫隙腐蝕的試樣封裝結(jié)構(gòu),所述試樣制成的工作電極(3)的非工作面(32)連接焊接導(dǎo)線(1),并鑲嵌在封裝材料(2)中,工作面(31)裸露在外,其特征在于:所述工作面(31)周邊有1~1.5mm寬的范圍被封裝材料覆蓋。本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)使得在后續(xù)移除其工作面的鈍化膜時(shí),工作電極側(cè)面的鈍化膜能夠保持完整,不受破壞,從而保證了被封裝的工作電極的
電化學(xué)測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確。
聲明:
“不銹鋼點(diǎn)蝕研究中避免縫隙腐蝕的試樣封裝結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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