本發(fā)明涉及一種PCB背鉆無損檢測方法,通過在PCB制作單元旁設(shè)計背鉆檢測模塊,所述背鉆檢測模塊包括第一檢測孔至第四檢測孔、背鉆孔,以及自上而下依次設(shè)置的Top層、精度檢測層、鉆穿層、不可鉆穿層和Bottom層,通過第一檢測孔至第四檢測孔對背鉆孔在精度檢測層、鉆穿層和不可鉆穿層分別進行背鉆檢測,所述第一檢測孔和第二檢測孔用于精度檢測層的背鉆精度檢測,所述第三檢測孔用于鉆穿層的鉆穿檢測,所述第四檢測孔用于不可鉆穿層的不鉆穿檢測。本發(fā)明PCB背鉆無損檢測方法適用所有背鉆類PCB檢測,在不影響客戶的產(chǎn)品設(shè)計的情況下對背鉆類PCB進行出貨前背鉆深度、鉆穿層次和背鉆精度進行檢測,其檢測可監(jiān)控每塊交貨板的背鉆品質(zhì),有效避免不良品流入客戶端,同時避免切片導(dǎo)致的PCB報廢。
聲明:
“PCB背鉆無損檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)