本申請涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,提供一種材料缺陷檢測方法、裝置、電子設(shè)備及計算機(jī)存儲介質(zhì)。包括:基于檢測請求發(fā)射脈沖激光光束,并將所述脈沖激光光束調(diào)節(jié)為準(zhǔn)直光束;對所述準(zhǔn)直光束進(jìn)行聚焦,使聚焦形成的激光光斑輻射至待檢測
半導(dǎo)體材料;接收所述待檢測半導(dǎo)體材料受所述激光光斑激發(fā)產(chǎn)生的機(jī)械波,基于所述機(jī)械波進(jìn)行缺陷檢測,得到所述待檢測半導(dǎo)體材料的缺陷檢測結(jié)果。本申請由于脈沖激光光束不會對待檢測半導(dǎo)體材料產(chǎn)生損害,可以實(shí)現(xiàn)待檢測半導(dǎo)體材料的無損缺陷檢測;同時,基于機(jī)械波進(jìn)行待檢測半導(dǎo)體材料的缺陷檢測,可以得到精準(zhǔn)的缺陷檢測結(jié)果。因此,可以提高對半導(dǎo)體材料進(jìn)行缺陷檢測的缺陷檢測技術(shù)的實(shí)用性。
聲明:
“材料缺陷檢測方法、裝置、電子設(shè)備及計算機(jī)存儲介質(zhì)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)