本發(fā)明公開了一種印制電路板以及制備方法。印制電路板的內(nèi)層包括至少一組同軸金屬化過孔,其中,每組同軸金屬化過孔包括同軸大孔和同軸小孔,同軸大孔和同軸小孔之間設置有絕緣材料;一組同軸金屬化過孔中,同軸大孔孔口導電層中與其位于印制電路板同層的同軸小孔孔口導電層位于不同層;印制電路板還包括同軸大孔導電結(jié)構(gòu)和同軸小孔導電結(jié)構(gòu)同軸大孔導電結(jié)構(gòu)與同軸小孔導電結(jié)構(gòu)的導通情況和同軸金屬化過孔的對準度相關,其中,同軸金屬化過孔的對準度包括同軸小孔的偏差量和/或偏移方向。本發(fā)明實施例提供的技術方案實現(xiàn)了無損檢測,簡化了印制電路板同軸孔對準度的檢測流程,降低了檢測成本。
聲明:
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