本發(fā)明公開了本發(fā)明一種離合器片開孔工藝,首先收集預(yù)先準(zhǔn)備好的離合器片,并利用無損探傷設(shè)備對離合器片進(jìn)行檢測,通過超聲波探傷原理,采用全檢的方法,避免因原材料存在質(zhì)量缺陷而影響產(chǎn)品合格率,然后利用高壓清洗水槍清洗離合器片,將離合器片表面的灰塵等雜質(zhì)清除干凈,再利用測量工具在離合器片上預(yù)先確定好開孔位置,將工件放置在鉆孔設(shè)備上,并利用夾緊工裝對工件進(jìn)行定位,防止鉆孔時工件松動,提高加工精度,通過鉆孔設(shè)備對工件進(jìn)行加工,然后對孔眼處理,利用打磨設(shè)備將工件孔眼的毛刺、廢屑處理干凈,并進(jìn)行再次清潔,最后對成品進(jìn)行檢驗和包裝,操作步驟簡單,工件成品率高。
聲明:
“離合器片開孔工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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