本發(fā)明公開一種失效分析中晶圓級背面失效定位的樣品制備方法,其特征在于,包括有晶圓,在所述晶圓的前面尋找目標點,在接近所述晶圓的目標點以及所述晶圓的背面粘貼膠帶,然后在所述膠帶上粘貼傳導帶,并在所述目標點以及所述傳導帶上連接電線,最后在所述晶圓背面的傳導帶上使用探針進行探測。使用本發(fā)明一種失效分析中晶圓級背面失效定位的樣品制備方法,通過本發(fā)明能夠得到一種好的背面失效定位的結果,而無需將晶圓切碎,有效地節(jié)約失效分析費用成本,同時,提高了質量。本發(fā)明有效地保證了晶圓的完整性,并且實現(xiàn)背面失效定位。
聲明:
“失效分析中晶圓級背面失效定位的樣品制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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