本發(fā)明公開(kāi)了一種電子產(chǎn)品失效分析系統(tǒng)及分析方法，屬于電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)領(lǐng)域，包括產(chǎn)品信息獲取模塊和產(chǎn)品外觀(guān)比對(duì)分析模塊，所述產(chǎn)品信息獲取模塊的輸出端與產(chǎn)品外觀(guān)比對(duì)分析模塊的輸入端電性連接；本發(fā)明通過(guò)在系統(tǒng)內(nèi)部同時(shí)設(shè)置有外觀(guān)分析、測(cè)試分析與非破壞分析，可有效保證該系統(tǒng)對(duì)于產(chǎn)品失效分析的全面性與有效性，通過(guò)在該系統(tǒng)內(nèi)還設(shè)置有數(shù)據(jù)綜合處理模塊，可對(duì)于失效原因進(jìn)行匯總分析，從而給出解決電子產(chǎn)品的失效原因的成本，同時(shí)可根據(jù)失效原因給出一些產(chǎn)品使用建議，從而可有效為電子產(chǎn)品的生產(chǎn)廠(chǎng)家提供有效的改善生產(chǎn)的理論依據(jù)，同時(shí)可給予用戶(hù)有效的避雷建議，從而有效降低電子產(chǎn)品使用時(shí)的失效率，提高了該系統(tǒng)的應(yīng)用效果。