本說明書一個或多個實施例提供一種片式熔斷器失效點的分析方法及裝置,所述熔斷器失效點的分析方法包括對待檢測的片式熔斷器的外觀進行觀察,檢測所述片式熔斷器的陶瓷基片是否損壞;將外觀合格的片式熔斷器進行X射線檢查,查找所述外觀合格的片式熔斷器失效點的位置;對外觀合格的片式熔斷器進行第一導通測試,確認所述外觀合格的片式熔斷器是否為開路;通過化學方法對所述外觀合格的片式熔斷器進行處理,獲得去除保護膜的片式熔斷器;對所述去除保護膜的片式熔斷器進行第二導通測試,獲得原始形貌完整的失效點的數(shù)量和位置。通過本發(fā)明方法中化學處理法對片式熔斷器保護膜的處理,對導電膜造成的損壞低,降低了失效點的原始形貌的受損程度。
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