本發(fā)明公開(kāi)了一種失效
芯片的分析方法,屬于芯片檢測(cè)領(lǐng)域。所述解封方法包括:裁剪部分失效芯片,以減少所述失效芯片上封裝膜的表面積;將所述失效芯片放置于第一酸性溶液內(nèi),所述第一酸性溶液的溫度為20℃~60℃;所述封裝膜去除后,將所述失效芯片放置于第一有機(jī)溶劑中清洗;將所述失效芯片放置于第二酸性溶液內(nèi);對(duì)所述第二酸性溶液進(jìn)行加熱,且加熱溫度為50℃~150℃;將所述失效芯片放置于第二有機(jī)溶劑中清洗;以及將所述失效芯片置于顯微鏡下進(jìn)行檢測(cè)。通過(guò)本發(fā)明提供的一種失效芯片的分析方法,可提高失效芯片的分析可靠性。
聲明:
“失效芯片的分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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