一種電子元件接觸點失效分析方法,該方法包括以下步驟:找到插槽中不合格的針腳;檢測上述不合格的針腳是否被氧化;當(dāng)不合格針腳被氧化時,檢測出氧化物的成分及氧化物在不合格針腳中的具體位置;檢測不合格的針腳中是否有助焊劑;當(dāng)不合針腳中有助焊劑時,檢測出助焊劑在針腳中的具體位置。利用本方法可以對電子元件進(jìn)行驗證,準(zhǔn)確地得出失效的原因及失效點的確切位置,提高了失效驗證的精確度。
聲明:
“電子元件接觸點失效分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)