本發(fā)明提供了一種電容的失效分析方法,包括以下步驟:A、對(duì)需要進(jìn)行分析的電容樣品進(jìn)行外觀觀察,分析可能的實(shí)效原因;B、對(duì)需要進(jìn)行分析的電容樣品進(jìn)行X-Ray透視檢查,確認(rèn)電容的內(nèi)部結(jié)構(gòu);C、使用小刀將電容劃開,取出電容樣品中的薄膜;D、將需要進(jìn)行分析的電容樣品制作成金相切片樣品;E、使用掃描電子顯微鏡對(duì)金相切片好的樣品進(jìn)行觀察分析;F、綜合分析上述步驟得出的結(jié)果,確定電容失效的原因。本發(fā)明帶來的有益效果是:本發(fā)明方法步驟簡(jiǎn)單清晰,可準(zhǔn)確分析出電容失效的原因,不會(huì)造成誤判。
聲明:
“電容的失效分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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