本申請公開了一種堆疊封裝結(jié)構(gòu)的失效分析方法及結(jié)構(gòu),所述堆疊封裝結(jié)構(gòu)包括堆疊且粘接在一起的多個(gè)裸片,所述多個(gè)裸片各自包括裸露的焊盤。所述失效分析方法包括:對所述堆疊封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行電測量,以確認(rèn)故障裸片;采用探針標(biāo)記所述故障裸片的焊盤;將所述堆疊封裝結(jié)構(gòu)的多個(gè)裸片彼此分離;以及對已經(jīng)標(biāo)記的所述故障裸片進(jìn)行失效分析。該失效分析方法從堆疊封裝結(jié)構(gòu)中定位和標(biāo)記故障裸片,在堆疊封裝結(jié)構(gòu)的多個(gè)裸片分離之后能夠快速的找到故障裸片,進(jìn)一步定位故障裸片的內(nèi)部位置,因而不僅降低了測試成本,而且提高了效率。
聲明:
“堆疊封裝結(jié)構(gòu)的失效分析方法及結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)