本發(fā)明公開了對(duì)
芯片進(jìn)行失效分析的裝置及方法。該裝置包括紅外金相顯微鏡、顯示器、芯片載臺(tái)、電流源、金屬探針和金屬探針調(diào)節(jié)座,紅外金相顯微鏡適于觀測(cè)待測(cè)芯片發(fā)射區(qū)的電致發(fā)光情況;顯示器與紅外金相顯微鏡相連并適于顯示紅外金相顯微鏡觀測(cè)到的情況;芯片載臺(tái)適于盛放待測(cè)芯片;電流源適于輸出直流電流并控制輸出的直流電流的大??;探針調(diào)節(jié)座適于將與電流源輸出端相連的金屬探針的探針尖與待測(cè)芯片的電極接觸。該裝置不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,還能通過(guò)電致發(fā)光情況精確判定待測(cè)芯片是否存在失效、失效位置的形狀以及失效位置具體是位于芯片內(nèi)部還是表面,同時(shí)可以判定待測(cè)芯片失效的電性形態(tài),能夠大大提升對(duì)芯片進(jìn)行失效分析的準(zhǔn)確率和可靠性。
聲明:
“對(duì)芯片進(jìn)行失效分析的裝置及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)