本發(fā)明公開了一種光模塊的失效分析拆卸裝置,包括用于放置光模塊的工作臺、設(shè)置于工作臺的底端的升降組件、設(shè)置于工作臺的上方的下壓組件、分設(shè)于工作臺兩側(cè)的拆蓋組件、以及分別對應(yīng)驅(qū)動兩組拆蓋組件靠近或遠(yuǎn)離工作臺的直線往復(fù)機(jī)構(gòu),拆蓋組件的自由端呈尖角結(jié)構(gòu)設(shè)置,下壓組件的驅(qū)動端設(shè)置有至少一組與之可拆卸連接的下壓件。通過上述方式,本發(fā)明由直線往復(fù)機(jī)構(gòu)驅(qū)動拆蓋組件運(yùn)動,從而實(shí)現(xiàn)光模塊的半自動拆卸,提高了拆卸效率,且通過調(diào)節(jié)工作臺的高度及刀具的行程能夠減少拆蓋時對光模塊內(nèi)部器件的損傷。
聲明:
“光模塊的失效分析拆卸裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)