本發(fā)明公開了一種微小
芯片的失效分析中的樣品制備方法,在微小芯片的樣品的外圍利用模具外殼填充有機(jī)介質(zhì),然后對有機(jī)介質(zhì)進(jìn)行加熱固化使其與所述微小芯片樣品形成一塊整體的結(jié)構(gòu),然后再對所述的包含有微小芯片樣品的整體進(jìn)行研磨。通過固化的有機(jī)介質(zhì),增大了微小芯片的延展面積,在研磨時能形成更大的研磨面積,從而進(jìn)一步控制微小芯片外圍磨耗,使制樣更加均勻。
聲明:
“微小芯片的失效分析中的樣品制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)