本申請公開用于SIM卡失效檢測方法,包括:將測試模塊放置在設(shè)備的高溫高濕內(nèi)腔中;采用測試模塊連接SIM卡的六個(gè)功能區(qū)的電極;采用提示模塊獲得SIM卡的工作狀態(tài);采用控制模塊控制裝置的控制界面;測試模塊包括測試底板、載帶齒孔、探針放置板、彈性探針和操作手柄,測試底板被用于平行放置不多于2條SIM卡載帶,載帶齒孔被設(shè)置于測試底板上,載帶齒孔被用于將SIM卡固定在測試底板上,探針放置板被設(shè)置于測試底板的上方,彈性探針被設(shè)置于探針放置板上,彈性探針被用于在探針放置板被下壓時(shí)連接測試底板上SIM卡的功能區(qū)電極,操作手柄被用于控制所述探針放置板上下移動(dòng)。本申請還公開一種用于SIM卡失效檢測的裝置及產(chǎn)品。
聲明:
“用于SIM卡失效檢測的方法、裝置及產(chǎn)品” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)