芯片中模塊的失效原因的判定方法包括以下步驟:在芯片所在的晶圓上設(shè)置可定位性測(cè)試的測(cè)試模塊,且測(cè)試模塊包含的器件類(lèi)型與芯片中模塊包含的器件類(lèi)型相同;對(duì)測(cè)試模塊進(jìn)行測(cè)試,以此定位測(cè)試模塊的失效位置;判定測(cè)試模塊的失效位置的失效原因得出芯片中模塊的失效原因。晶圓結(jié)構(gòu),可應(yīng)用于上述芯片中模塊的失效原因的判定方法,它包括若干組芯片框、分布于芯片框內(nèi)和芯片框之間的切割道;芯片框內(nèi)設(shè)有芯片和測(cè)試模塊;測(cè)試模塊包含的器件類(lèi)型與芯片中模塊包含的器件類(lèi)型相同;測(cè)試模塊位于晶圓的切割道以外的位置。本發(fā)明提供的芯片中模塊的失效原因的判定方法可解決芯片中模塊難以通過(guò)測(cè)試程序定位失效位置從而無(wú)法判定其失效原因的問(wèn)題。
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“芯片中模塊的失效原因判定方法及晶圓結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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