本發(fā)明公開了一種利用拉伸被搭接了不同界面的樣品來定性分析多層材料不同層之間最弱界面的方法。其是將擁有三層及以上的梯度異質(zhì)材料加工成類似搭接的一體化階梯結(jié)構(gòu),并以形式上和一般金屬材料試樣拉伸測試一樣的方式來進(jìn)行軸向拉伸并實現(xiàn)在多層不同材料結(jié)合界面上同時進(jìn)行單剪操作并觀察。在測試過程中,不同材料層之間界面所有的剪切強度不同,其中界面剪切強度最弱的材料界面會在拉伸過程中最先因剪切力作用而被破壞失效,從而定性得到多層異質(zhì)梯度材料中最弱界面所在。本發(fā)明可以快速判斷多層異質(zhì)梯度材料的最弱界面,為多層異質(zhì)梯度材料的設(shè)計和改進(jìn)提供基本判據(jù)和方向,且方法本身耗材少,時間短,形式簡單,成本低。
聲明:
“利用拉伸單剪方法定性分析多層異質(zhì)梯度材料最弱界面的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)