本發(fā)明提供了一種嵌入式OTP的8位MCU
芯片的測試方法,屬于晶圓檢測技術領域。本嵌入式OTP的8位MCU芯片的測試方法,其特征在于,包括以下步驟:1、利用紫外線UV箱對含有嵌入式OTP的8位MCU芯片的晶圓做UV擦除,掃除OTP存儲單元的殘留電子;2、利用晶圓測試機提供的高壓管腳,將OTP存儲單元以插花方式寫入“0”數(shù)據(jù),這樣可以檢測是否存在disturb和diag失效模型;3、利用晶圓測試機提供的高壓管腳,將OTP剩余存儲單元全部寫入“0”數(shù)據(jù),這樣可以檢測是否存在disturb和diag失效模型。本發(fā)明通用性好,適用所有類型的含有嵌入式OTP的8位MCU芯片的晶圓。
聲明:
“嵌入式OTP的8位MCU芯片的測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)