本發(fā)明公開一種基于多應(yīng)力耦合下電子設(shè)備可靠性評估方法,包括以下步驟:S1、確定電?熱?力場耦合下電子設(shè)備的失效模式與失效機理;S2、根據(jù)步驟S1確定的電子設(shè)備失效模式與失效機理,建立多應(yīng)力耦合下電子設(shè)備可靠性物理模型;S3、根據(jù)可靠性物理模型,對電子設(shè)備進行可靠性仿真分析;S4、根據(jù)步驟S3確定的可靠性薄弱環(huán)節(jié),對電子設(shè)備的可靠性指標進行評估;本方法并不依托可靠性壽命數(shù)據(jù),而是從電子設(shè)備的工藝參數(shù)信息、結(jié)構(gòu)材料信息、工作和使用環(huán)境應(yīng)力情況出發(fā)進行分析,可有效避免壽命數(shù)據(jù)不足的難點,減少成本;可相對準確地找出電子設(shè)備的可靠性薄弱環(huán)節(jié),進而得到與實際情況更為符合的分析結(jié)果。
聲明:
“基于多應(yīng)力耦合下電子設(shè)備可靠性評估方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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