一種基于損傷電壓的IGBT模塊狀態(tài)評估方法,包括電熱耦合計算;結(jié)構(gòu)場計算;繪制修正后的S-N曲線;通過修正后的S-N曲線和電-熱-結(jié)構(gòu)場的計算結(jié)果,以及功率循環(huán)次數(shù)對IGBT模塊模型進(jìn)行修正;對修正后的模型進(jìn)行電熱耦合分析,計算不同損傷程度下的IGBT模塊的損傷電壓,從而得到IGBT模塊的損傷電壓曲線,即IGBT模塊的狀態(tài)評估模型。本發(fā)明一種基于損傷電壓的IGBT模塊狀態(tài)評估方法,將功率器件未曾考慮多工況對疲勞失效作用;以及對S-N曲線進(jìn)行修正并用于IGBT模塊損傷狀態(tài)評估,克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,實現(xiàn)了對損傷狀態(tài)的準(zhǔn)確評估。
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“基于損傷電壓的IGBT模塊狀態(tài)評估方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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