本發(fā)明公開一種
芯片封裝中金屬互連線自修復結(jié)構(gòu)及方法,屬于集成電路封裝技術領域。該結(jié)構(gòu)包括封裝襯底,其表面制作有金屬互連線;修復合金結(jié)構(gòu)布置在金屬互連線容易失效的薄弱部位,通過采用封裝內(nèi)嵌入式控制芯片,自動檢測金屬互連線斷點,采用熱熔修復合金結(jié)構(gòu)的方式,在封裝結(jié)構(gòu)破壞處填充縫隙,重新連接斷裂的金屬互連線,具有自適應監(jiān)測和修復缺陷能力,定位準確,作用快速,可以有效提高封裝結(jié)構(gòu)的可靠性,提高封裝在惡劣環(huán)境下的適用能力,降低使用成本。
聲明:
“芯片封裝中金屬互連線自修復結(jié)構(gòu)及方法” 該技術專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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