本發(fā)明公開了一種塑料封裝金屬絲鍵合器件的開封方法,屬于電子元器件失效分析技術(shù)領(lǐng)域。該開封方法包括平磨、割槽、分離步驟,其中:平磨步驟中:用120-2000目的砂紙對(duì)器件進(jìn)行研磨,研磨面為
芯片有源面的塑封一側(cè),逐漸研磨去除芯片表面的塑封料,至距離芯片表面0.5mm-3mm時(shí),停止研磨;割槽步驟中:在器件研磨面上,沿芯片所在位置的四周切割出環(huán)形凹槽;分離步驟中:以粘性材料粘貼上述環(huán)形凹槽圍繞的塑封料區(qū)域,然后拉起粘性材料,至芯片表面的塑封料被拉起,暴露出芯片。以該方法暴露器件的內(nèi)部芯片,能夠在保留鍵合絲的第一鍵合點(diǎn)鍵合狀態(tài)、芯片表面及鍵合附近的腐蝕、臟污等重要信息。
聲明:
“塑料封裝金屬絲鍵合器件的開封方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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