本發(fā)明提供了一種新型
芯片封裝體及其封裝方法。該新型芯片封裝體包括基座板、插針和蓋帽,其中,基座板包括基板、通孔、阱底、金手指和基階,通孔分為內(nèi)層通孔和外層通孔。該新型芯片封裝體生產(chǎn)工藝簡單靈活,并兼容現(xiàn)有的打線環(huán)境,能夠在工程階段快速地、低成本制樣;而且,新型芯片封裝體的基板采用特定的酚醛塑料,具備高硬度、抗高溫、耐磨損、抗腐蝕、絕緣等特性,并通過結(jié)合引腳與芯片實(shí)現(xiàn)電氣連接。新型芯片封裝體的封裝方法能夠直接手動加蓋帽,避免受到外力損傷,并且設(shè)計(jì)滿足工程階段的FA相關(guān)需求,方便增加外圍器件,可直接觀察電損傷進(jìn)行失效分析。
聲明:
“新型芯片封裝體及其封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)