本發(fā)明涉及一種防揭抗介質(zhì)RFID標簽,屬于電子標簽技術領域。本發(fā)明在被揭后,天線整體從斷裂點處破裂分離,破壞后的天線在與
芯片相連的部分只剩下很短的一段線,芯片的近端線路破碎,失去饋電線路的供電,芯片的電性能基本失效?;蛘咝酒瑱z測電路斷裂開路,芯片狀態(tài)變化,Reader識別時認為天線已破壞。本發(fā)明標簽可以適用于各種被貼物,包括金屬和液體包裝物,當遇到金屬或水時,不會因微波被吸收或反射干擾而導致標簽性能變差甚至無法正常讀取,提升了標簽的靈敏度;當標簽揭開時,芯片近距離線路破碎,達到有效的防揭效果。
聲明:
“防揭抗介質(zhì)RFID標簽” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)