本發(fā)明公開了一種智能卡INLAY層的加工裝置及加工方法,包括沿X軸方向設(shè)置的輸送軌道,以及從前到后依次設(shè)置在輸送軌道上的上料機構(gòu)、定位機構(gòu)、沖孔機構(gòu)、上線機構(gòu)、貼片碰焊機構(gòu)、檢測機構(gòu)和收料機構(gòu),本發(fā)明采在貼裝
芯片時,線圈位于中料基材片層的上側(cè),芯片從中料層下方上頂,碰焊頭同時下壓進行焊接,由于線圈和芯片位于中料層的上下兩個側(cè)面,在后續(xù)的層壓工藝中,層壓比較平整;另外,對于某些芯片與線圈間距較小的卡片,在上線工藝中,線頭在跳線處,由于芯片位中料層的下側(cè),不會觸碰芯片而產(chǎn)生失效;最后,芯片焊盤與中料基材層不直接接觸,碰焊操作時,碰焊頭直接抵接芯片焊盤,熱量不會從芯片上傳遞至中料層而造成中料層燒傷。
聲明:
“智能卡INLAY層的加工裝置及加工方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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