本發(fā)明實施例公開了一種評估集成電路封裝熱損傷的方法,包括根據(jù)集成電路封裝的熱損傷度大小,確定依序排列的每一種熱損傷度及其對應(yīng)單向演變的轉(zhuǎn)移概率,且根據(jù)轉(zhuǎn)移概率設(shè)置熱損傷狀態(tài)轉(zhuǎn)移概率矩陣及構(gòu)成的熱損傷狀態(tài)分布初始評估模型;獲取多個已測集成電路熱損傷完全失效的時間,訓(xùn)練初始評估模型來得到最終評估模型;確定待測集成電路封裝過程中所需的熱損傷評估時間范圍,根據(jù)最終評估模型,得到熱損傷評估時間范圍內(nèi)每一天對應(yīng)于待測集成電路封裝過程中出現(xiàn)的各個熱損傷狀態(tài)分布概率。實施本發(fā)明,能把現(xiàn)有評估方法中的不確定性和模糊性特性轉(zhuǎn)化為可靠精確的預(yù)測模型,降低封裝失效率,從而提高設(shè)備的可靠性和安全性。
聲明:
“評估集成電路封裝熱損傷的方法及系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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