本發(fā)明涉及一種利用殼溫評估IGBT功率模塊老化狀態(tài)的方法,包括以下步驟:建立IGBT功率模塊的電?熱耦合模型;通過實驗方法獲取IGBT功率模塊的殼溫數據;建立IGBT殼溫預測老化狀態(tài)的極限學習機模型,實現評估IGBT功率模塊老化狀態(tài)的功能。本發(fā)明設計合理,其利用IGBT殼溫便于測量以及殼溫可以反映IGBT老化狀態(tài)的特點,在評估過程中,充分考慮IGBT老化的影響,通過電?熱耦合模型能夠更加準確地獲得全新功率模塊中IGBT功率損耗和殼溫的變化情況,從而利用殼溫評估IGBT的老化狀態(tài),本發(fā)明無需測量結溫即可確定模塊的老化狀態(tài),從而避免疲勞失效造成的損壞,提高電力電子設備運行的可靠性。
聲明:
“利用殼溫評估IGBT功率模塊老化狀態(tài)的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)