本發(fā)明提供了一種功率器件超薄晶圓先進(jìn)封裝工藝,將所述功率器件超薄晶圓的背面貼膜,形成粘貼層;在粘貼層的位置貼敷引線框架;在引線框架之間,以及引線框架與所述功率器件超薄晶圓之間進(jìn)行塑封,形成塑封層;在所述導(dǎo)電柱和所述引線框架的表面進(jìn)行電鍍形成電鍍層;將封裝好的功率器件超薄晶圓依次進(jìn)行切筋、測試、包裝;本發(fā)明晶圓封裝過程簡單,穩(wěn)定性好,因為在引線框架和引線框架之間,以及引線框架與所述功率器件超薄晶圓之間進(jìn)行塑封,所以不易發(fā)生封裝結(jié)構(gòu)的變形,從而更好的保護(hù)封裝結(jié)構(gòu),防止失效。
聲明:
“功率器件超薄晶圓先進(jìn)封裝工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)