本發(fā)明提供一種光刻設(shè)備硅片承載臺(tái)、及其組裝方法和光刻設(shè)備,涉及光刻設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域。其中,光刻設(shè)備硅片承載臺(tái),包括短行程模塊、轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)和橋接板組件,轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)與短行程模塊固定連接,轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)與橋接板組件可拆卸地固定連接。該光刻設(shè)備硅片承載臺(tái),通過將橋接板組件與橋接板組件可拆卸的固定連接,當(dāng)測量硅片臺(tái)和曝光硅片臺(tái)發(fā)生碰撞導(dǎo)致橋接板組件發(fā)生破壞,或橋接板組件的上表面的疏水涂層因時(shí)間或碰撞發(fā)生失效時(shí),將轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)與橋接板組件拆開,更換發(fā)生損壞的橋接板組件。
聲明:
“光刻設(shè)備硅片承載臺(tái)、組裝方法及光刻設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)